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ARM最早于9月赴美啟動2023全球最大IPO:估值高達700億美元 觀察
2023-05-12 20:45:55來源: 快科技


(資料圖片)

快科技5月12日消息,據(jù)消息人士稱,軟銀集團旗下芯片設計公司ARM最早將于今年9月赴美IPO(首次公開招股),這次上市交易可能會籌集高達100億美元資金。

ARM已在上月秘密提交了赴美上市申請。知情人士稱,高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團被列為了ARM IPO承銷商,但首席承銷商尚未確定。

據(jù)悉,ARM總部位于英國,所設計的芯片架構用于全球約95%的智能手機中。在2016年軟銀以320億美元收購ARM之前,ARM一直在倫敦和紐約兩地上市。今年2月,當英偉達(NVIDIA)收購ARM交易失敗后,軟銀宣布計劃讓ARM重新上市。

軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示,他希望ARM的IPO能成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。

此外,銀行家們預計,ARM的估值在300億美元至700億美元之間。估值差距如此之大,表明在當前的半導體市場股價波動之際,對ARM進行估值也面臨著挑戰(zhàn)。

有分析人士表示,ARM IPO不僅可以支撐軟銀的資產(chǎn)負債表,或許還能為其提供更多資金進行新的投資。

據(jù)軟銀2022財年業(yè)績顯示,該公司凈虧損9701.4億日元,較上年同期的虧損1.7萬億日元有所收窄。

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