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快科技5月12日消息，據(jù)消息人士稱，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM最早將于今年9月赴美IPO（首次公開招股），這次上市交易可能會籌集高達100億美元資金。
ARM已在上月秘密提交了赴美上市申請。知情人士稱，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團被列為了ARM IPO承銷商，但首席承銷商尚未確定。
據(jù)悉，ARM總部位于英國，所設計的芯片架構用于全球約95%的智能手機中。在2016年軟銀以320億美元收購ARM之前，ARM一直在倫敦和紐約兩地上市。今年2月，當英偉達（NVIDIA）收購ARM交易失敗后，軟銀宣布計劃讓ARM重新上市。
軟銀創(chuàng)始人孫正義曾表示，他希望ARM的IPO能成為芯片公司有史以來規(guī)模最大的IPO。
此外，銀行家們預計，ARM的估值在300億美元至700億美元之間。估值差距如此之大，表明在當前的半導體市場股價波動之際，對ARM進行估值也面臨著挑戰(zhàn)。
有分析人士表示，ARM IPO不僅可以支撐軟銀的資產(chǎn)負債表，或許還能為其提供更多資金進行新的投資。
據(jù)軟銀2022財年業(yè)績顯示，該公司凈虧損9701.4億日元，較上年同期的虧損1.7萬億日元有所收窄。
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