3月份以來，芯片板塊受AI帶動，走出了一波大漲行情。AI芯片領漲股寒武紀年內(nèi)上漲近300％，存儲芯片領漲股佰維存儲年內(nèi)大漲超400％。

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而芯片板塊在沉寂了許久之后，2023年以來，板塊逐步走出底部，截至4月10日，國產(chǎn)芯片板塊指數(shù)年內(nèi)已經(jīng)上漲約27％，遠遠強于A股主要市場指數(shù)。

芯片半導體板塊成交額再次站上2000億關口，諾安基金的蔡嵩松管理的多只基金因為重倉芯片板塊，排名再次位居前列，投資者紛紛表示“蔡皇”回來了，這些都讓芯片板塊再次被投資者廣泛關注。

數(shù)據(jù)來源：東方財富

不少分析師認為，芯片行業(yè)有望在今年迎來周期的底部反轉。今年以來，芯片板塊的走強就是有這個預期邏輯在。

筆者認為，近期人工智能的火熱，讓芯片走出了加速行情，也只是給芯片板塊“錦上添花”而已。本質上，今年是科技大年，芯片作為科技的底層基礎設施，自然也是受益品種。

筆者就為大家梳理下國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以及受AI人工智能帶動，有望受益的AI芯片和存儲芯片公司。

芯片行業(yè)市場規(guī)模已達4萬億

一般來說，芯片、集成電路、半導體基本上都是混用的稱謂，各類行情軟件或者媒體也沒有嚴格區(qū)分。半導體按產(chǎn)品類型劃分4大類：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外，半導體產(chǎn)品還有多種分類維度，例如按照下游需求場景可分為：民用級（消費級）、汽車級（車規(guī)級）、工業(yè)級、軍工級和航天級等。

資料來源：德邦研究所繪制

全球半導體產(chǎn)業(yè)從上世紀四五十年代在美國起源后開始蓬勃發(fā)展，在成長過程中歷經(jīng)了從美國到日本，從日本到韓國和中國臺灣，以及再到中國大陸的三次產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉移。

同時，全球半導體市場下游歷經(jīng)多輪增長周期，從1976年的約29億美元成長202倍到2022年的5832億美元，市場規(guī)模達到4萬億元人民幣。下游已經(jīng)滲入到消費電子、計算機、通信、汽車、工業(yè)等多個應用領域，成為信息科技產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟的基石。

芯片行業(yè)的周期性變強

全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)從快速增長的成長行業(yè)轉變?yōu)闈u進式增長的成熟行業(yè)，成長性逐漸變?nèi)酰芷谛圆粩嘣鰪?。全球半導體產(chǎn)業(yè)格局集中度不斷提升，頭部企業(yè)成長速度放緩但盈利能力變強。

資料來源：德邦研究所繪制

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局，中國僅在芯片封測環(huán)節(jié)占優(yōu)

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封測三大核心環(huán)節(jié)，和基礎技術研發(fā)、半導體設備、半導體材料三大支撐環(huán)節(jié)，以及多種下游應用領域。在價值量分布上，呈現(xiàn)出“設計＞晶圓制造＞設備＞封測＞材料”的特征。

資料來源：德邦研究所繪制

從供給端來看，主要與各區(qū)域生產(chǎn)要素優(yōu)勢類型有關，美國在全球半導體市場供應端占據(jù)接近一半份額。（1）設計、設備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié)，主要由美國、歐洲等區(qū)域主導；（2）材料和晶圓制造等資本開支密集型環(huán)節(jié)，主要由歐美以外地區(qū)主導；（3）封裝測試等資本開支和勞動力密集型環(huán)節(jié)，主要由中國大陸主導。

芯片國產(chǎn)替代空間上萬億元

中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前在全球市場份額第一且仍保持上升趨勢。中國大陸在供給端較為薄弱，IC產(chǎn)值雖然快速增長，但自給率水平仍然不高。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2021年中國大陸以1877億美元銷售額的占據(jù)全球35％市場份額，是全球半導體產(chǎn)品最大消費地區(qū)。但中國大陸生產(chǎn)的IC產(chǎn)品僅占中國市場需求的16.7％，在全球市場的份額僅為6.1％，國產(chǎn)替代空間上萬億元。

此外，從進出口的角度看，中國大陸半導體產(chǎn)品貿(mào)易逆差仍在擴大，進口高端芯片、出口低端芯片現(xiàn)象仍然顯著，半導體產(chǎn)品在整體進口金額占比也屢創(chuàng)新高。

中國半導體產(chǎn)業(yè)由于國產(chǎn)替代的需求，仍將保持快速成長。巨大市場空間有望推動全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高質量發(fā)展。

AI芯片復合增速達到48.4％

而站在當前AI的風口，AI芯片和存儲芯片這兩個細分領域則相對其他芯片有更強的驅動邏輯。

ChatGPT為代表的人工智能行業(yè)高速發(fā)展，離不開底層硬件設施。算力、模型、數(shù)據(jù)一直是AI發(fā)展的三大要素，而AI芯片所代表的算力則是人工智能的底層基石。

AI芯片主要分為CPU、GPU、FPGA和ASIC四類，CPU是AI計算的基礎，GPU、FPGA、ASIC作為加速芯片協(xié)助CPU進行大規(guī)模計算。而GPU用量最大，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預計到2025年GPU仍將占據(jù)AI芯片8成市場份額。

由于英偉達GPU產(chǎn)品線豐富、產(chǎn)品性能頂尖、開發(fā)生態(tài)成熟，目前全球AI算力芯片市場由英偉達的GPU壟斷，根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)，2021年Q4英偉達占據(jù)了全球95.7％的GPU算力芯片市場份額。

2023財年，英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到150億美元，同比增長41％，F(xiàn)Y2017-FY2023復合增速達63％，表明全球AI芯片市場規(guī)模保持高速增長。

1）GPU：支撐強大算力需求。由于具備并行計算能力，可兼容訓練和推理，目前GPU被廣泛應用于加速芯片。

2）CPU：可用于推理/預測。AI服務器利用CPU與加速芯片的組合可以滿足高吞吐量互聯(lián)的需求。

3）FPGA：可通過深度學習+分布集群數(shù)據(jù)傳輸賦能大模型。FPGA具備靈活性高、開發(fā)周期短、低延時、并行計算等優(yōu)勢。

4）ASIC：極致性能和功耗表現(xiàn)。ASIC芯片通常針對AI應用專門設計了特定架構，在功耗、可靠性和集成度上具有優(yōu)勢。

IDC預測未來18個月全球人工智能服務器GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升，2025年人工智能芯片市場規(guī)模將由2020年的101億美元提升至726億美元，復合增速達到48.4％。

存儲芯片有望受3大邏輯驅動

AI芯片是受益于服務器“算力”需求提升，而存儲芯片則受益于服務器“存力”。浙商證券研究認為，存儲芯片或存在3大邏輯驅動。

一是，海外廠商占據(jù)絕對份額，國內(nèi)存儲安全重要性凸顯。2023年3月31日，我國發(fā)起對美光在華銷售產(chǎn)品的網(wǎng)絡安全審查，體現(xiàn)出存儲產(chǎn)業(yè)安全的重要性。

二是，得益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術的快速發(fā)展，中國數(shù)據(jù)正在迎來爆發(fā)式增長，驅動存儲設備在數(shù)據(jù)中心采購占比進一步提升。據(jù)IDC預測，預計到2025年，中國數(shù)據(jù)圈將增長至48.6ZB，占全球數(shù)據(jù)圈的27.8％，成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。

AI技術革命推動高算力服務器等基礎設施需求提升，AI服務器所需的DRAM/NAND存儲芯片分別是常規(guī)服務器的8/3倍。

三是，存儲周期拐點已至，庫存改善、價格壓力緩解。美光23Q1存貨環(huán)比小幅回落，集邦咨詢預測23Q2DRAM價格跌幅收窄至10％-15％（23Q1為20％），庫存情況改善、價格壓力緩解，存儲行業(yè)周期迎來拐點。

萬聯(lián)證券也認為，隨著海外大廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)以及縮減資本支出，存儲芯片供給端過?，F(xiàn)象將進一步改善，產(chǎn)業(yè)有望加速去庫存，存儲領域的價格有望止跌企穩(wěn)；伴隨下半年宏觀經(jīng)濟復蘇、需求逐步回暖，存儲芯片供需格局和庫存水平有望逐步改善。

廖茂林、董承非等私募大佬也“力挺”半導體

百億私募正圓投資的明星人物廖茂林在4月初的路演當中提到，未來的投資方向主要是高質量發(fā)展帶來的兩個底層需求，一個是綠色能源，一個是科技效率。其中，效率提升的話離不開半導體技術的突破，包括當下最熱的AI也要基于半導體才能有好的發(fā)展。

另一百億私募大佬董承非，在今年2月份的路演當中，也透露自己看好芯片半導體。董承非認為，2011年之前是周期的時代，2011年之后是消費的時代，但未來10年，最牛的資產(chǎn)是科技。他坦言，自己目前重倉半導體板塊。

在董承非看來，投資科技一方面是時代的需要，第二方面政策也在鼓勵，第三個也是“我們作為投資者的一個時代的使命”。在目前的國際形勢下，科技自強必須要發(fā)展起來。

來源：私募排排網(wǎng)

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