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手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期,消息稱高通清庫存芯片大降價
2023-08-15 18:00:44來源: IT之家


(資料圖)

IT之家 8 月 14 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道,手機市場復(fù)蘇不如預(yù)期,業(yè)界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存,高通近期啟動價格戰(zhàn), 鎖定中低端 5G 手機芯片,且降價幅度高達一至二成,預(yù)計高通這波降價措施將延續(xù)至第四季 。若清庫存速度不如預(yù)期,不排除再加大新一波降價力道。

據(jù)IT之家了解,高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后,才會開始啟動價格戰(zhàn),這次不同于以往的是,在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價,除了新產(chǎn)品將問世之外,另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續(xù)到年底。

業(yè)界分析,高通此次大規(guī)模降價,凸顯中低端 5G 手機市場萎靡的窘境。

業(yè)界指出,高通在非蘋中高端手機市場一直處于領(lǐng)先地位,因此本次降價聚焦在中低階領(lǐng)域,希望通過加速清庫存,以迎接 10 月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)影響,業(yè)界認為,聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量已躍居全球第一,加上聯(lián)發(fā)科在今年第 2 季度后的新芯片開始轉(zhuǎn)往中高階市場,因此受影響程度不會如過往般劇烈。

據(jù)分析,這波消費性市場低迷走勢可能延續(xù)到今年第四季度,明年才有機會全面好轉(zhuǎn),聯(lián)發(fā)科、高通今年營運表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準,最快要到 2024 年才有望重新回溫。

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