中國覆銅板市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括FR4、CEM-1、鋁基板、陶瓷基板等。其中，F(xiàn)R4和CEM-1占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，但隨著電子產(chǎn)品的高端化、小型化、高性能化發(fā)展趨勢(shì)，鋁基板、陶瓷基板等高性能覆銅板的需求量逐年增加。在市場(chǎng)需求方面，中國覆銅板市場(chǎng)呈現(xiàn)出逐年增長的趨勢(shì)。一方面，中國電子行業(yè)的快速發(fā)展和壯大為覆銅板市場(chǎng)提供了廣闊的發(fā)展空間;另一方面，新技術(shù)、新材料的不斷涌現(xiàn)也為覆銅板市場(chǎng)提供了新的增長點(diǎn)。

當(dāng)前，面對(duì)國際貿(mào)易形勢(shì)復(fù)雜多變的新形勢(shì)，覆銅板企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整，通過技術(shù)突破及新市場(chǎng)的開拓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代，上下游攜手共創(chuàng)、協(xié)同發(fā)展，加快實(shí)現(xiàn)高端、特種覆銅板的國產(chǎn)化進(jìn)程。預(yù)計(jì)到2026年全球覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將以1.42%的復(fù)合年增長率增長至140億美元。

(資料圖片)

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》分析顯示：

覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等;覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈中游為覆銅板制造，主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅板在下游直接應(yīng)用于PCB生產(chǎn)制造中，最終與電子元器件等進(jìn)行表面貼裝后，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天等眾多領(lǐng)域。

覆銅板行業(yè)經(jīng)過多年市場(chǎng)化競(jìng)爭，在全球形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局，建滔化工、生益科技、南亞塑膠占據(jù)全球前三位置。中國市場(chǎng)來看，覆銅板行業(yè)企業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國紀(jì)、南亞新材和華正新材;第三梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè)，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

覆銅板是制造印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經(jīng)歷了無鉛無鹵化和輕薄化，目前正向高頻高速化方向發(fā)展。覆銅板工藝生產(chǎn)的核心難點(diǎn)在于原材料的選擇及配方比例，是直接影響覆銅板介電損耗與介電常數(shù)的主要因素，其制造技術(shù)受制于多方，上游原材料的電解銅箔技術(shù)存在短板，生產(chǎn)出口的多是中低端產(chǎn)品，其高端電解銅箔幾乎全部依賴于進(jìn)口，覆銅板自身制造的配方比例也是我國高頻覆銅板的技術(shù)壁壘，目前，高端的覆銅板生產(chǎn)技術(shù)基本被美國和日本所壟斷。

2023年中國覆銅板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

覆銅板行業(yè)在近十幾年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級(jí)，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)的“高頻高速化”，其中前兩個(gè)技術(shù)轉(zhuǎn)換已經(jīng)發(fā)生且已經(jīng)對(duì)行業(yè)格局產(chǎn)生影響并持續(xù)作用，后一個(gè)正隨著 5G 通信的進(jìn)展而施加影響。

受益于下游電子信息、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展，電解銅箔產(chǎn)能與產(chǎn)量增長旺盛。數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國電解銅箔的總產(chǎn)能達(dá)到78.7萬噸，總產(chǎn)量66.8萬噸。預(yù)計(jì)2023年我國電解銅箔的總產(chǎn)能將達(dá)86.9萬噸，總產(chǎn)量將達(dá)73.8萬噸。

覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在供給側(cè)，國內(nèi)龍頭廠商引領(lǐng)布局中高端覆銅板領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進(jìn)入第一梯隊(duì)，加快國產(chǎn)替代進(jìn)程。根據(jù)我國覆銅板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)，預(yù)測(cè)我國覆銅板市場(chǎng)到2027年將超過1100億元。

根據(jù)《覆銅板“十四五”發(fā)展重點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖》提出的我國覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術(shù)封鎖和市場(chǎng)壟斷，突破對(duì)進(jìn)口的依賴，實(shí)現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化。未來幾年在5G、汽車自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動(dòng)下，高頻/高速等特殊基板市場(chǎng)需求將迅速擴(kuò)大，覆銅板發(fā)展前景良好。

覆銅板行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘覆銅板行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。欲了解更多關(guān)于覆銅板行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。

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