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金發(fā)科技:融資余額10.07億元,創(chuàng)近一年新低(08-18)
2023-08-19 17:44:00來源: 東方財富Choice數(shù)據(jù)


(資料圖片)

金發(fā)科技融資融券信息顯示,2023年8月18日融資凈償還522.31萬元;融資余額10.07億元,創(chuàng)近一年新低,較前一日下降0.52%。

融資方面,當(dāng)日融資買入189.16萬元,融資償還711.47萬元,融資凈償還522.31萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還2.61萬股,融券余量268.48萬股,融券余額2263.33萬元。融資融券余額合計10.3億元。

金發(fā)科技融資融券交易明細(xì)(08-18)

金發(fā)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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