(資料圖片)
8月25日消息，日本DNP已定下2027年大規(guī)模生產(chǎn)半導體封裝用玻璃基板的目標日期。DNP以壟斷OLED用精細金屬掩模（FMM）市場而聞名。
DNP 已于 3 月份宣布開發(fā)出專注于下一代半導體封裝的玻璃芯基板 (GCS)。當時，DNP期望用玻璃基板取代傳統(tǒng)的樹脂基板，如倒裝芯片（FC）-球柵陣列（BGA）這種高附加值的半導體基板。
據(jù)悉。在半導體封裝玻璃基板市場，SKC子公司Absolix是最先進入該市場的，并于去年 11 月在美國佐治亞州卡溫頓舉行了工廠奠基儀式。Absolix的目標是在今年年底前竣工該工廠，這是世界上第一座半導體封裝玻璃基板的量產(chǎn)工廠，并于明年開始量產(chǎn)。Absolix 一直在韓國慶尚北道龜尾市的一條試驗線上生產(chǎn)玻璃基板樣品。
Absolix的半導體封裝玻璃基板
來源：The Elec
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