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芯片邁向先進(jìn)制程我國半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模加速提升

2023-09-08 12:47:56來源： 科創(chuàng)板日報

(資料圖片僅供參考)

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模近年來穩(wěn)步增長，受需求提升疊加晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動，我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模加速提升。機(jī)構(gòu)指出，掩膜版是光刻過程中的核心耗材，從細(xì)分領(lǐng)域看，半導(dǎo)體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當(dāng)。

掩膜版是光刻過程中的重要部件，其性能的好壞對光刻有著重要影響。在光刻過程中，掩膜版是設(shè)計圖形的載體。通過光刻，將掩膜版上的設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過刻蝕，將圖形刻到襯底上，從而實現(xiàn)圖形到硅片的轉(zhuǎn)移，功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。從半導(dǎo)體掩膜版龍頭廠photronics銷售表現(xiàn)來看，與下游半導(dǎo)體銷售相比，在半導(dǎo)體景氣下行周期內(nèi)，掩膜版的營收增速下滑幅度相對較小，體現(xiàn)出一定的抗周期性；同時photronics掩膜版業(yè)務(wù)在部分周期內(nèi)表現(xiàn)出一定的領(lǐng)先性，較下游半導(dǎo)體銷售率先達(dá)到景氣拐點。平安證券指出，隨著工藝技術(shù)創(chuàng)新步伐加快，芯片加速邁向先進(jìn)制程，半導(dǎo)體掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。SEMI預(yù)計2025年中國半導(dǎo)體材料市場有望達(dá)到200億美元，保守估計本土掩膜版的份額有望在2025年突破26億美元。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

路維光電是掩膜版專業(yè)制造商，公司已實現(xiàn)250nm制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)，掌握180nm/150nm制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)能力。

芯碁微裝表示，在制版光刻機(jī)領(lǐng)域，目前主流制程在100-400nm工藝區(qū)間，公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點制版需求的光刻設(shè)備以滿足半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)的更新迭代。

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