美國商務(wù)部近日在一項針對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)有關(guān)數(shù)據(jù)的分析報告中警告稱，全球芯片短缺不會很快結(jié)束，因此美國需要提高國內(nèi)產(chǎn)量。

為應(yīng)對過去幾年影響無數(shù)行業(yè)的全球芯片供應(yīng)短缺問題，美國商務(wù)部于2021年9月啟動了“信息請求”，要求全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)在45天之內(nèi)提供相關(guān)信息，包括庫存、產(chǎn)能、原材料采購、銷售、客戶信息等。此次的報告就是美國商務(wù)部對這些半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息的部分分析總結(jié)。

報告顯示，2021年對芯片的需求比2019年高出17%，但供應(yīng)量并沒有相應(yīng)增加。同時，大部分半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上，這意味著必須建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施才能增加芯片供應(yīng)。

在種類繁多的半導(dǎo)體中，報告強調(diào)，支持醫(yī)療設(shè)備、寬帶和汽車的芯片產(chǎn)品特別短缺。這些行業(yè)買家持有的庫存中值已從2019年的40天降至2021年的不到5天，關(guān)鍵行業(yè)的庫存甚至更少，全球半導(dǎo)體短缺將至少持續(xù)到今年下半年。

在解決方案方面，報告稱：“通過增加產(chǎn)量、供應(yīng)鏈管理以最大限度地減少中斷以及產(chǎn)品設(shè)計以優(yōu)化半導(dǎo)體的使用，私營部門最有能力應(yīng)對當(dāng)前短缺帶來的近期挑戰(zhàn)。”

“《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息征詢風(fēng)險報告》(RFI)證實，芯片的供需存在嚴(yán)重且持續(xù)的不匹配，受訪者認(rèn)為該問題在未來6個月內(nèi)不會消失……”報告指出，“RFI結(jié)果清楚地表明：美國需要生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體。國會必須為國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)撥款，以解決我們的長期供應(yīng)挑戰(zhàn)。”

報告的最后一段稱：“我們將繼續(xù)倡導(dǎo)提議的投資520億美元(加大國內(nèi)芯片研發(fā)制造的方案)，以提高美國《創(chuàng)新與競爭法》中提到的國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。這種半導(dǎo)體短缺是供需嚴(yán)重不匹配的結(jié)果，新冠肺炎疫情大流行進一步加劇了這種情況。RFI中確定的第一個問題是晶圓廠產(chǎn)能不足，而這正是總統(tǒng)的提案旨在加速解決的問題。”

關(guān)鍵詞： 芯片短缺 芯片荒 國內(nèi)產(chǎn)量 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈