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瑞能半導(dǎo)借殼上市愿望落空 引來(lái)一片唱衰之聲
2021-12-22 08:41:53來(lái)源: 北京商報(bào)

因涉及半導(dǎo)體概念,空港股份與瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司的重組事項(xiàng)給股民帶來(lái)無(wú)限遐想。不過(guò),12月21日晚間,空港股份宣布上述重組事項(xiàng)終止,距離其發(fā)布重組公告僅僅只過(guò)去了一周。由于上述事項(xiàng)涉及重組上市,也意味著瑞能半導(dǎo)自科創(chuàng)板IPO告敗后,上市的愿景再度落空。

12月21日晚間,空港股份發(fā)布公告稱,公司決定終止籌劃本次重大資產(chǎn)重組,即終止收購(gòu)瑞能半導(dǎo)的控股權(quán)或全部股權(quán),公司股票于12月22日開市起復(fù)牌。

而這距離空港股份宣布重組只過(guò)去了一周時(shí)間。12月15日,空港股份發(fā)布公告稱,公司擬通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買南昌建恩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“南昌建恩”)、北京廣盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“北京廣盟”)、天津瑞芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“天津瑞芯”)等股東合計(jì)持有瑞能半導(dǎo)的控股權(quán)或全部股權(quán),預(yù)計(jì)構(gòu)成重組上市。公司與南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯之執(zhí)行事務(wù)合伙人北京建廣資產(chǎn)管理有限公司于12月13日簽署了《重組意向書》。

空港股份表示,本次交易自籌劃以來(lái),公司及相關(guān)各方積極推動(dòng)本次交易的相關(guān)工作,與有關(guān)各方進(jìn)行了積極磋商、反復(fù)探討和溝通。由于交易相關(guān)方未能就本次交易方案的部分核心條款達(dá)成一致意見。經(jīng)認(rèn)真聽取相關(guān)各方意見并與交易相關(guān)方協(xié)商一致,為切實(shí)維護(hù)上市公司及廣大投資者利益,交易相關(guān)方審慎研究決定終止籌劃本次重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。相關(guān)方除《重組意向書》外,未就本次交易具體方案達(dá)成相關(guān)正式協(xié)議?!吨亟M意向書》自動(dòng)終止,各方均不承擔(dān)違約責(zé)任。

資料顯示,瑞能半導(dǎo)從事功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)的一體化經(jīng)營(yíng)功率半導(dǎo)體企業(yè),致力于開發(fā)并生產(chǎn)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件組合。而空港股份為臨空型園區(qū)類公司,以園區(qū)開發(fā)建設(shè)為主營(yíng)業(yè)務(wù)。

重組失敗的消息公布后,空港股份的股吧哀聲一片。有股民發(fā)表了如“一場(chǎng)空歡喜”“溜了溜了,十分失望”“要開始數(shù)跌停板了”等留言。針對(duì)公司相關(guān)問(wèn)題,北京商報(bào)記者致電空港股份董秘辦公室進(jìn)行采訪,不過(guò)對(duì)方電話并未有人接聽。

值得一提的是,瑞能半導(dǎo)曾籌劃過(guò)科創(chuàng)板IPO。上交所官網(wǎng)顯示,瑞能半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO于2020年8月18日獲得受理,當(dāng)年9月15日進(jìn)入已問(wèn)詢階段,并披露了三輪問(wèn)詢回復(fù)。今年6月18日,瑞能半導(dǎo)IPO終止,終止原因系公司主動(dòng)撤單。隨著本次重組折戟,瑞能半導(dǎo)上市的愿景再度落空。某投行人士汪軍表示,公司撤單科創(chuàng)板后又籌劃借殼上市事項(xiàng),不排除瑞能半導(dǎo)日后有再度謀求上市的可能。

一直以來(lái),通過(guò)重組來(lái)進(jìn)行曲線上市受部分公司所青睞。Wind數(shù)據(jù)顯示,年內(nèi)共有17股的重組事項(xiàng)涉及借殼上市。除了空港股份外,江山股份、弘宇股份、*ST中房3股的重組上市事項(xiàng)也以終止告終。

投資銀行董事總經(jīng)理王晨光在接受北京商報(bào)記者采訪時(shí)表示,隨著上市渠道的不斷拓寬,通過(guò)IPO直接實(shí)現(xiàn)上市要更加容易??傮w來(lái)說(shuō),現(xiàn)在通過(guò)借殼來(lái)實(shí)現(xiàn)上市的公司要比此前少很多。

關(guān)鍵詞: 瑞能半導(dǎo) 借殼上市 未來(lái)發(fā)展 重組折戟

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