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《中國上市公司高質(zhì)量發(fā)展報告》（以下簡稱《報告》）顯示，上市公司召開業(yè)績說明會路演次數(shù)顯著增長，超過90%的公司召開網(wǎng)絡(luò)或現(xiàn)場業(yè)績說明會。其中，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板公司及央企控股上市公司幾乎全數(shù)召開業(yè)績說明會。

報告由深圳市迪博企業(yè)風(fēng)險管理技術(shù)有限公司編制，供監(jiān)管機構(gòu)參考。報告以2021年度3985家（剔除金融行業(yè)上市公司和2021年新上市公司），非金融A股上市公司為樣本，評價體系采用百分制，并根據(jù)指數(shù)評分結(jié)果，按照得分高低，將上市公司高質(zhì)量發(fā)展水平依次劃分為A、B、C、D四檔，其中，評分80分及以上為A等級，60分（含）到80分之間為B等級，60分以下為C等級，0分為D等級。從上市公司高質(zhì)量發(fā)展指數(shù)得分來看，樣本公司高質(zhì)量發(fā)展指數(shù)平均得分為53.58，中值為57.16，較合格線水平還有一定距離，發(fā)展質(zhì)量較高的公司數(shù)量偏少。從評級分布情況來看，納入樣本范圍的3985家上市公司中，評級為A的上市公司共87家，占比2.18%；評級為B級上市公司1556家，占比39.05%；評級為C級上市公司2027家，占比50.87%；評級為D級公司共315家，占比7.90%。

報告顯示，公司治理是上市公司高質(zhì)量發(fā)展的重要基礎(chǔ)。健全完善的治理架構(gòu)、真實透明的信息披露、規(guī)范有效的運行機制綜合反映了上市公司的治理能力和水平。當(dāng)前樣本公司整體治理水平處于中等水平，距離高質(zhì)量發(fā)展要求仍有一定差距。上市公司有關(guān)控制活動、內(nèi)部監(jiān)督要素的信息披露質(zhì)量良好，而在內(nèi)部環(huán)境、風(fēng)險評估和信息與溝通要素相關(guān)信息披露充分性還不夠，亟待提升。102家公司存在內(nèi)控重大缺陷，集中在資金占用、對外投資管理機制不完善以及大額應(yīng)收款項未有效回收等資金管理活動領(lǐng)域；166家公司存在非經(jīng)營性資金占用和違規(guī)擔(dān)保等突出問題，203家公司仍存在承諾不履行情形；股票質(zhì)押方面，有42.58%（1697家）的樣本公司大股東及其一致行動人存在股票質(zhì)押情形，其中196家樣本公司的大股東及其一致行動人持股質(zhì)押率超過80%。

在投資者溝通方面，從業(yè)績說明會召開情況來看，上市公司召開業(yè)績說明會路演次數(shù)顯著增長，超過90%的樣本公司在2021年度召開網(wǎng)絡(luò)或現(xiàn)場業(yè)績說明會。其中，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板公司及央企控股上市公司幾乎全數(shù)召開業(yè)績說明會。從投資者接待調(diào)研情況來看，接近70%的樣本公司通過電話、線下活動、專人接待、舉辦網(wǎng)上投資者接待日等方式接待投資者來訪調(diào)研。其中，計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)、化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)、專用設(shè)備制造業(yè)、電氣機械和器材制造業(yè)及通用設(shè)備制造業(yè)舉辦投資者接待調(diào)研活動頻次最高。

在科技創(chuàng)新質(zhì)量方面，報告顯示，2021年度樣本上市公司研發(fā)投入總額為1.26萬億元，研發(fā)投入金額突破萬億元大關(guān)，較上年同比增長28.60%。其中，計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)、建筑業(yè)、電氣機械和器材制造業(yè)以及汽車制造業(yè)4個行業(yè)上市公司研發(fā)投入總額均超千億元；16家樣本公司研發(fā)投入金額超百億元，以國有控股上市公司為主。從研發(fā)投入強度來看，樣本公司2021年度研發(fā)投入占營收比重為2.38%，較上年略有提升，同比增長5.50%。其中，503家上市公司研發(fā)投入強度在10%以上，主要為信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)、計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)和醫(yī)藥制造業(yè)上市公司；45家公司研發(fā)投入強度在30%以上，主要以滬市科創(chuàng)板（22家）和深市創(chuàng)業(yè)板公司（13家）為主。

報告顯示，從現(xiàn)金分紅情況來看，共有2632家樣本公司實施了2021年季度和年度現(xiàn)金分紅派息，占樣本公司總數(shù)的66.05%，其中以計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)、化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)、信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)以及醫(yī)藥制造業(yè)、專用設(shè)備制造業(yè)實施現(xiàn)金分紅的公司數(shù)量最多。從分紅總額來看，樣本公司現(xiàn)金分紅總額為1.05萬億元，創(chuàng)近年新高。15家公司的現(xiàn)金分紅派息金額在100億元以上，其中中國石化和中國神華2家公司現(xiàn)金分紅金額均在500億元以上，分別為569.03億元和504.66億元，位列現(xiàn)金分紅榜單前兩位。在現(xiàn)金分紅派現(xiàn)方面，從現(xiàn)金分紅占當(dāng)年上市公司凈利潤的比例來看，樣本公司現(xiàn)金分紅金額占凈利潤總額的比重達到44.37%，其中有110家樣本公司將其2021年度凈利潤全部分給了投資者，以汽車制造業(yè)和醫(yī)藥制造業(yè)公司居多。

關(guān)鍵詞： 上市公司 電子設(shè)備 顯著增長