3月16日晚間，日本福島外海發(fā)生規(guī)模7.3級強地震，日本東北地區(qū)受地震影響較為明顯。

日本是全球重要的半導體生產基地，根據美國半導體協會SIA公布的數據，2020年日本占據全球半導體產能的15%，尤其在半導體材料、成熟制程邏輯芯片、NADA Flash閃存等領域占有重要地位。

在半導體材料方面，根據美國半導體協會SEMI測算，日本廠商在全球市場份額占比達到52%，而美國、歐洲占比均僅有15%左右;在用于生產芯片的19種主要材料中，14種均被日本占據市場第一的份額。日本瑞薩電子則是全球汽車MCU供應商;而在NAND Flash閃存芯片領域，日本鎧俠占據全球約20%的市場份額。此外，日本還有東芝、NEC、索尼、佳能、松下等眾多半導體廠商，分布在各個細分領域。

日本半導體產業(yè)鏈主要聚集在九州島以及本州島的關東、東北區(qū)域，東北區(qū)域則是本次地震的主要受災地區(qū)，在該區(qū)域建有工廠的半導體廠商主要有信越化學、勝高、瑞薩電子、鎧俠、索尼、東芝、富士通、佳能、尼康、松下等。

半導體設備對精度要求都非常高，7.4級的地震，很可能對工廠設備的正常運營造成影響。針對此次地震，部分廠商已對外公布工廠受損情況。

以上停工的工廠，對應的半導體細分產業(yè)鏈分別是MCU、半導體膠膜、光刻膠和晶圓。

針對以上細分行業(yè)，我國同樣也有上市企業(yè)因此受益。

兆易創(chuàng)新：公司MCU產品已于去年年底成功流片，現處于客戶測試階段，預計年中量產，下半年開始產生營收;

福斯特：公司是全球光伏膠膜的龍頭，公司自主研發(fā)的感光干膜產品已成功導入多家國內大型PCB企業(yè)，成功打破海外制造商壟斷高端高解析干膜的局面;

芯源微：公司是國內目前唯一能提供前道涂膠顯影設備的廠商， offline 涂膠顯影機產品已實現批量銷售， I-line 涂膠顯影機已經通過部分客戶驗證并進入量產銷售階段、 KrF 涂膠顯影機已經通過客戶 ATP 驗收;

北方華創(chuàng)：國內規(guī)模最大、產品最全的半導體裝備制造商，隨著設備驗證通過以及國內晶圓廠開始大量采購國產設備，北方華創(chuàng)以其產品豐富性和技術領先性將成為最大受益者。

(綜合自薪火招財、半畝方塘6124)

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