據(jù)路透社網(wǎng)站近日報道，數(shù)據(jù)公司IHS Markit近期表示，目前全球性的半導體短缺，以及晶片(芯片)的封裝和測試延遲，將導致今年全球輕型汽車的產(chǎn)量下降500萬輛。

IHS稱，將對2021年和2022年的世界輕型汽車產(chǎn)量預測分別調(diào)降6.2%和9.3%，至7580萬輛和8260萬輛，理由是該產(chǎn)業(yè)的供應鏈正面臨挑戰(zhàn)。

IHS表示，由于馬來西亞政府在6月初采取了封鎖措施，該國半導體行業(yè)的封裝和測試業(yè)務(wù)受到了影響，使已經(jīng)受到限制的供應鏈更加困難。

“我們對負責全球汽車行業(yè)半導體供應13%的馬來西亞的情況的解讀變得更加悲觀，”IHS說，“自6月以來積壓的2個半月的未交貨訂單將需要時間來清理，預計這一情況將延續(xù)到2022年。”

由于芯片供應不足，從美國通用汽車到日本豐田，眾多汽車制造商已經(jīng)削減了產(chǎn)量，并下調(diào)銷售預測。而亞洲主要半導體生產(chǎn)中心的新冠疫情反彈，使情況變得更糟。

IHS表示，半導體問題導致今年第1季度損失了144萬輛的產(chǎn)量，第2季度又損失了260萬輛。

關(guān)鍵詞： 半導體短缺 輕型汽車 產(chǎn)量下降 供應鏈危機