一套組合拳之下,英特爾重奪芯片領(lǐng)域高地的野心顯而易見。從全球首款微處理器起步,英特爾創(chuàng)造過不少半導(dǎo)體行業(yè)奇跡,但如今,年逾五十的英特爾危機(jī)四伏,核心CPU領(lǐng)地被后來者逐一侵蝕,合作伙伴也紛紛有了另起爐灶之意。在臺(tái)積電、三星猛攻5nm甚至3nm制程工藝的當(dāng)下,還停留在7nm的英特爾開始力不從心了嗎?
拿下高通亞馬遜
接二連三,與代工廠格羅方德(也稱“格芯”)的“聯(lián)姻”未果后,英特爾轉(zhuǎn)身又發(fā)布了一系列大動(dòng)作。當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日,英特爾宣布,公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片。除了高通,亞馬遜也將是英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的另一個(gè)新客戶。
根據(jù)英特爾的目標(biāo),其將在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),以追趕臺(tái)積電和三星等競爭對手。這一目標(biāo)并不意外,畢竟早在今年3月,英特爾就正式宣布,斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠,建立代工業(yè)務(wù),為其他公司生產(chǎn)芯片。
一直以來,作為IDM模式的典型代表, 英特爾在芯片領(lǐng)域以自給自足聞名,從設(shè)計(jì)到制造,再到封測,已經(jīng)形成了閉環(huán)。去年,英特爾還在考慮外包,尚未“官宣”時(shí),彭博社就評論稱,此舉預(yù)示著“一個(gè)由英特爾公司和美國主導(dǎo)世界半導(dǎo)體行業(yè)的時(shí)代的終結(jié)”,這一巨震的波及范圍遠(yuǎn)超硅谷。
對于芯片代工,英特爾給出的說法是,代工業(yè)務(wù)的潛在市場到2025年將達(dá)到1000億美元,英特爾將制造一系列芯片以獲得競爭力,包括用于基于ARM技術(shù)的芯片。對于代工業(yè)務(wù)的目標(biāo),北京商報(bào)記者向英特爾方面發(fā)去了采訪請求,不過并未得到相關(guān)問題的具體回復(fù)。
在代工方面的一系列舉措背后,是英特爾對于芯片制造上的野心。
上周,有消息稱,英特爾正在研究以300億美元的價(jià)格收購晶圓代工廠格芯,后者曾是與臺(tái)積電齊名的全球芯片制造巨頭,如果該筆交易成行,將成為英特爾有史以來最大的一筆收購。
雖然不久后,這一收購傳聞就遭到了當(dāng)事方格芯的否認(rèn),但英特爾試圖在芯片制造上再下一城已是公認(rèn)的事實(shí)。除了在美國大舉投資建廠外,英特爾還計(jì)劃投資200億美元在多個(gè)歐盟成員國建造芯片工廠。根據(jù)《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道,眼下英特爾還在游說歐盟方面,試圖獲得支持。
制程落后
“在現(xiàn)在的市場環(huán)境里,英特爾的壓力的確也比較大”,創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣坦言,從最近的一系列戰(zhàn)略舉措來看,英特爾可能有這方面的考量,即想借助代工來突破一些在工藝制程上的落后。
英特爾卡在7nm制程上已經(jīng)許久了。按照英特爾原本的規(guī)劃,7nm工藝應(yīng)該在今年下半年被用于量產(chǎn)芯片。但在今年一季度財(cái)報(bào)發(fā)布后,其CEO帕特·基辛格宣布,第一個(gè)7nm處理器Meteor Lake將在2023年問世。與此同時(shí),今年晚些時(shí)候,10nm工藝的產(chǎn)能會(huì)超過14nm工藝。
但沒有對比就沒有傷害,數(shù)值越小,制造工藝越精細(xì),也就可以在單位面積上容納更多晶體管,從而提高效率,制造出性能更強(qiáng)大的處理器。就英特爾的老對手臺(tái)積電、三星而言,二者的5nm工藝早已投入量產(chǎn),5nm工藝已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度貢獻(xiàn)了臺(tái)積電超過10%的營收。
不過,步日欣告訴北京商報(bào)記者,其實(shí),三星、臺(tái)積電的7nm和英特爾的7nm沒有可比性,單純看數(shù)字可能會(huì)有誤導(dǎo),英特爾的芯片制程相當(dāng)于是專門為自己的CPU定制,其實(shí)從技術(shù)上來看,英特爾的7nm可以媲美三星、臺(tái)積電的5nm工藝的。
獨(dú)立半導(dǎo)體預(yù)測公司VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森就曾表示,隨著時(shí)間的推移,芯片制造商使用的名稱變成隨意的標(biāo)記術(shù)語。這給人一種錯(cuò)誤的印象,認(rèn)為英特爾競爭力較弱。
事實(shí)上,英特爾也曾對臺(tái)積電和三星的工藝命名方式表示“不屑”,稱該公司10nm SuperFin制程在性能和晶體管密度上的表現(xiàn),等同于臺(tái)積電和三星的7nm制程,三者互不相讓。
為此,英特爾此次在宣布啟動(dòng)代工業(yè)務(wù)的同時(shí),也試圖用改名來扭轉(zhuǎn)這種數(shù)字方面的傾向。根據(jù)英特爾方面提供給北京商報(bào)記者的數(shù)據(jù),從英特爾下一個(gè)節(jié)點(diǎn)(之前被稱作 Enhanced SuperFin)Intel 7 開始,英特爾后續(xù)節(jié)點(diǎn)將被命名為 Intel 4、Intel 3 和Intel 20A,分別對應(yīng)第三代10nm技術(shù)、7nm工藝正式架構(gòu)、第二代7nm產(chǎn)品以及下一代英特爾技術(shù)。
“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖,以確保到2025年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界。”帕特·基辛格指出,英特爾未來將會(huì)使用High-NA EUV光刻機(jī)來推進(jìn)新的工藝制程。
尚能飯否
根據(jù)英特爾的說法,20A的A指的是“埃米”,長度是納米的十分之一,這一工藝預(yù)計(jì)將在2024年推出,也預(yù)示著一個(gè)新時(shí)代的到來,即工程師在原子水平上制造器件和材料的時(shí)代——芯片的埃米時(shí)代。
生產(chǎn)研發(fā)雙管齊下,看起來英特爾對于未來的發(fā)展路徑已經(jīng)了然于心。理想很美好,但現(xiàn)實(shí)或許不會(huì)這么一帆風(fēng)順,畢竟,近幾年,英特爾擠牙膏式的進(jìn)展也是出了名的。
比如Ice Lake-SP處理器,最初計(jì)劃在2019年初就發(fā)布,但真正推出時(shí)間是在兩年后的2021年4月;又比如10nm+ SuperFin服務(wù)器芯片Sapphire Rapids,去年10月的目標(biāo)是今年開始發(fā)貨,但到了今年3月,發(fā)貨時(shí)間又推遲至2021年年底,6月再次延遲至2022年;再比如不停跳票的7nm量產(chǎn)工藝。
英特爾前任CEO Bob Swan曾回應(yīng)過10nm工藝難產(chǎn)的問題,彼時(shí),他坦率地表示:英特爾對自己超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的能力過于自信,并因此承擔(dān)了后果。
財(cái)報(bào)說明了理想與現(xiàn)實(shí)的差距。上周,英特爾發(fā)布了今年二季度財(cái)報(bào),營收和每股收益均超出華爾街預(yù)期,非GAAP營收為185億美元,同比上漲2%,高于預(yù)期的178億美元;二季度非GAAP凈利潤為52億美元,同比上漲6%;二季度非GAAP每股收益為1.28美元,同比上漲12%。
財(cái)報(bào)公布后,英特爾股價(jià)盤后一度漲超3%,但隨后轉(zhuǎn)跌2%。其原因或許在于數(shù)據(jù)中心部門的表現(xiàn)不佳,該部門當(dāng)季營收為65億美元,同比下滑9%。對于下滑原因,英特爾稱,這是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的競爭環(huán)境。
截至北京時(shí)間7月27日20時(shí),英特爾的市值為2033.36億美元,老對頭英偉達(dá)的市值為4808.06億美元,相當(dāng)于2.2個(gè)英特爾,臺(tái)積電的市值則為5997.7億美元,約等于3個(gè)英特爾。
“整體來看,英特爾肯定還是PC服務(wù)器的老大,綜合考量芯片、CPU性能等方面,英特爾是領(lǐng)先的,但可能在一些細(xì)分領(lǐng)域,比如單純的芯片制造工藝,臺(tái)積電、三星這些代工廠的水平會(huì)有優(yōu)勢,代工也并非英特爾擅長的領(lǐng)域”,步日欣坦言。
關(guān)鍵詞: 英特爾 臺(tái)積電 芯片產(chǎn)業(yè) 制程工藝
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