一套組合拳之下，英特爾重奪芯片領(lǐng)域高地的野心顯而易見。從全球首款微處理器起步，英特爾創(chuàng)造過不少半導(dǎo)體行業(yè)奇跡，但如今，年逾五十的英特爾危機(jī)四伏，核心CPU領(lǐng)地被后來者逐一侵蝕，合作伙伴也紛紛有了另起爐灶之意。在臺(tái)積電、三星猛攻5nm甚至3nm制程工藝的當(dāng)下，還停留在7nm的英特爾開始力不從心了嗎?

拿下高通亞馬遜

接二連三，與代工廠格羅方德(也稱“格芯”)的“聯(lián)姻”未果后，英特爾轉(zhuǎn)身又發(fā)布了一系列大動(dòng)作。當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日，英特爾宣布，公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片。除了高通，亞馬遜也將是英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的另一個(gè)新客戶。

根據(jù)英特爾的目標(biāo)，其將在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競爭對手。這一目標(biāo)并不意外，畢竟早在今年3月，英特爾就正式宣布，斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠，建立代工業(yè)務(wù)，為其他公司生產(chǎn)芯片。

一直以來，作為IDM模式的典型代表， 英特爾在芯片領(lǐng)域以自給自足聞名，從設(shè)計(jì)到制造，再到封測，已經(jīng)形成了閉環(huán)。去年，英特爾還在考慮外包，尚未“官宣”時(shí)，彭博社就評論稱，此舉預(yù)示著“一個(gè)由英特爾公司和美國主導(dǎo)世界半導(dǎo)體行業(yè)的時(shí)代的終結(jié)”，這一巨震的波及范圍遠(yuǎn)超硅谷。

對于芯片代工，英特爾給出的說法是，代工業(yè)務(wù)的潛在市場到2025年將達(dá)到1000億美元，英特爾將制造一系列芯片以獲得競爭力，包括用于基于ARM技術(shù)的芯片。對于代工業(yè)務(wù)的目標(biāo)，北京商報(bào)記者向英特爾方面發(fā)去了采訪請求，不過并未得到相關(guān)問題的具體回復(fù)。

在代工方面的一系列舉措背后，是英特爾對于芯片制造上的野心。

上周，有消息稱，英特爾正在研究以300億美元的價(jià)格收購晶圓代工廠格芯，后者曾是與臺(tái)積電齊名的全球芯片制造巨頭，如果該筆交易成行，將成為英特爾有史以來最大的一筆收購。

雖然不久后，這一收購傳聞就遭到了當(dāng)事方格芯的否認(rèn)，但英特爾試圖在芯片制造上再下一城已是公認(rèn)的事實(shí)。除了在美國大舉投資建廠外，英特爾還計(jì)劃投資200億美元在多個(gè)歐盟成員國建造芯片工廠。根據(jù)《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道，眼下英特爾還在游說歐盟方面，試圖獲得支持。

制程落后

“在現(xiàn)在的市場環(huán)境里，英特爾的壓力的確也比較大”，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣坦言，從最近的一系列戰(zhàn)略舉措來看，英特爾可能有這方面的考量，即想借助代工來突破一些在工藝制程上的落后。

英特爾卡在7nm制程上已經(jīng)許久了。按照英特爾原本的規(guī)劃，7nm工藝應(yīng)該在今年下半年被用于量產(chǎn)芯片。但在今年一季度財(cái)報(bào)發(fā)布后，其CEO帕特·基辛格宣布，第一個(gè)7nm處理器Meteor Lake將在2023年問世。與此同時(shí)，今年晚些時(shí)候，10nm工藝的產(chǎn)能會(huì)超過14nm工藝。

但沒有對比就沒有傷害，數(shù)值越小，制造工藝越精細(xì)，也就可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，制造出性能更強(qiáng)大的處理器。就英特爾的老對手臺(tái)積電、三星而言，二者的5nm工藝早已投入量產(chǎn)，5nm工藝已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度貢獻(xiàn)了臺(tái)積電超過10%的營收。

不過，步日欣告訴北京商報(bào)記者，其實(shí)，三星、臺(tái)積電的7nm和英特爾的7nm沒有可比性，單純看數(shù)字可能會(huì)有誤導(dǎo)，英特爾的芯片制程相當(dāng)于是專門為自己的CPU定制，其實(shí)從技術(shù)上來看，英特爾的7nm可以媲美三星、臺(tái)積電的5nm工藝的。

獨(dú)立半導(dǎo)體預(yù)測公司VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森就曾表示，隨著時(shí)間的推移，芯片制造商使用的名稱變成隨意的標(biāo)記術(shù)語。這給人一種錯(cuò)誤的印象，認(rèn)為英特爾競爭力較弱。

事實(shí)上，英特爾也曾對臺(tái)積電和三星的工藝命名方式表示“不屑”，稱該公司10nm SuperFin制程在性能和晶體管密度上的表現(xiàn)，等同于臺(tái)積電和三星的7nm制程，三者互不相讓。

為此，英特爾此次在宣布啟動(dòng)代工業(yè)務(wù)的同時(shí)，也試圖用改名來扭轉(zhuǎn)這種數(shù)字方面的傾向。根據(jù)英特爾方面提供給北京商報(bào)記者的數(shù)據(jù)，從英特爾下一個(gè)節(jié)點(diǎn)(之前被稱作 Enhanced SuperFin)Intel 7 開始，英特爾后續(xù)節(jié)點(diǎn)將被命名為 Intel 4、Intel 3 和Intel 20A，分別對應(yīng)第三代10nm技術(shù)、7nm工藝正式架構(gòu)、第二代7nm產(chǎn)品以及下一代英特爾技術(shù)。

“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到2025年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界。”帕特·基辛格指出，英特爾未來將會(huì)使用High-NA EUV光刻機(jī)來推進(jìn)新的工藝制程。

尚能飯否

根據(jù)英特爾的說法，20A的A指的是“埃米”，長度是納米的十分之一，這一工藝預(yù)計(jì)將在2024年推出，也預(yù)示著一個(gè)新時(shí)代的到來，即工程師在原子水平上制造器件和材料的時(shí)代——芯片的埃米時(shí)代。

生產(chǎn)研發(fā)雙管齊下，看起來英特爾對于未來的發(fā)展路徑已經(jīng)了然于心。理想很美好，但現(xiàn)實(shí)或許不會(huì)這么一帆風(fēng)順，畢竟，近幾年，英特爾擠牙膏式的進(jìn)展也是出了名的。

比如Ice Lake-SP處理器，最初計(jì)劃在2019年初就發(fā)布，但真正推出時(shí)間是在兩年后的2021年4月;又比如10nm+ SuperFin服務(wù)器芯片Sapphire Rapids，去年10月的目標(biāo)是今年開始發(fā)貨，但到了今年3月，發(fā)貨時(shí)間又推遲至2021年年底，6月再次延遲至2022年;再比如不停跳票的7nm量產(chǎn)工藝。

英特爾前任CEO Bob Swan曾回應(yīng)過10nm工藝難產(chǎn)的問題，彼時(shí)，他坦率地表示：英特爾對自己超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的能力過于自信，并因此承擔(dān)了后果。

財(cái)報(bào)說明了理想與現(xiàn)實(shí)的差距。上周，英特爾發(fā)布了今年二季度財(cái)報(bào)，營收和每股收益均超出華爾街預(yù)期，非GAAP營收為185億美元，同比上漲2%，高于預(yù)期的178億美元;二季度非GAAP凈利潤為52億美元，同比上漲6%;二季度非GAAP每股收益為1.28美元，同比上漲12%。

財(cái)報(bào)公布后，英特爾股價(jià)盤后一度漲超3%，但隨后轉(zhuǎn)跌2%。其原因或許在于數(shù)據(jù)中心部門的表現(xiàn)不佳，該部門當(dāng)季營收為65億美元，同比下滑9%。對于下滑原因，英特爾稱，這是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的競爭環(huán)境。

截至北京時(shí)間7月27日20時(shí)，英特爾的市值為2033.36億美元，老對頭英偉達(dá)的市值為4808.06億美元，相當(dāng)于2.2個(gè)英特爾，臺(tái)積電的市值則為5997.7億美元，約等于3個(gè)英特爾。

“整體來看，英特爾肯定還是PC服務(wù)器的老大，綜合考量芯片、CPU性能等方面，英特爾是領(lǐng)先的，但可能在一些細(xì)分領(lǐng)域，比如單純的芯片制造工藝，臺(tái)積電、三星這些代工廠的水平會(huì)有優(yōu)勢，代工也并非英特爾擅長的領(lǐng)域”，步日欣坦言。

關(guān)鍵詞： 英特爾 臺(tái)積電 芯片產(chǎn)業(yè) 制程工藝