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近日，歷時10個月的施工建設，信寶石墨烯材料電子元器件研發(fā)制造項目順利封頂，實現(xiàn)了項目建設的階段性目標。
信寶石墨烯材料電子元器件研發(fā)制造是寶山高新區(qū)存量土地改擴建項目。項目位于寶山高新區(qū)南部區(qū)域D2-03地塊，占地面積28.3畝，總投資1.8億元，總建筑面積4.2萬平方米，其中地上建筑面積3.8萬平方米，地下建筑面積0.4萬平方米。項目建設1棟9層廠房、3棟標準廠房和1棟研發(fā)中心及配套用房。預計2023年10月竣工投入使用。
項目建成后，將具備較強的國際先進水平石墨烯電子元器件研發(fā)、制造能力，打造寶山高新區(qū)“新材料+智能制造”產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與科技創(chuàng)新快速發(fā)展的“新引擎”。
信寶石墨烯材料電子元器件研發(fā)制造項目效果圖
在寶山“北轉(zhuǎn)型”戰(zhàn)略背景下，此項目將成為寶山高新區(qū)加快改革創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型發(fā)展的又一生動實踐。接下來，園區(qū)將繼續(xù)做好服務軟環(huán)境，期待更多創(chuàng)新項目落地生根，共享“現(xiàn)代化科技產(chǎn)業(yè)新城”建設機遇。
通訊員：任華
編輯：張睿芃
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