5月5日，中芯國(guó)際公告擬發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民幣股份，并計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。募集的資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，打算將其中的40%投資于“12寸芯片SN1項(xiàng)目”，20%用于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，約40%補(bǔ)充流動(dòng)資金。

SN1項(xiàng)目是中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，包括14納米和N+1制程的研發(fā)和生產(chǎn)，其中N+1制程大致相當(dāng)于臺(tái)積電和三星的10納米水平。

此前，中芯國(guó)際已經(jīng)在2019年從美國(guó)紐約證券交易所主板退市;這次回歸內(nèi)地資本市場(chǎng)，不僅是籌集資金的問(wèn)題，也會(huì)大大加強(qiáng)中國(guó)內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)的獨(dú)立能力。

為什么這么說(shuō)?這是因?yàn)檎麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四大環(huán)節(jié)，從目前來(lái)看，中國(guó)內(nèi)地最大的瓶頸是制造環(huán)節(jié)：封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，我們有全球排在前幾名的長(zhǎng)電科技、華天科技;設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，更是有華為旗下的海思半導(dǎo)體、紫光旗下的紫光展銳等“硬核”企業(yè)，即使是目前代表最高水平的7納米5G SoC手機(jī)芯片也不在話下。

問(wèn)題是芯片設(shè)計(jì)出來(lái)之后，交給誰(shuí)來(lái)生產(chǎn)?此前，由于內(nèi)地在芯片制造環(huán)節(jié)的先進(jìn)制程工藝上存在明顯的短板，即使海思和紫光展銳能夠設(shè)計(jì)出7納米的SoC芯片，最后還是得交給臺(tái)積電、三星等非內(nèi)地企業(yè)代工。

由此可見(jiàn)，作為串聯(lián)芯片設(shè)計(jì)公司與終端企業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，先進(jìn)制造環(huán)節(jié)的缺失，已經(jīng)成為內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)的心病。

這無(wú)疑也是科技巨人華為的心病。華為旗下的海思半導(dǎo)體有著能夠與高通匹敵的芯片設(shè)計(jì)能力，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)已經(jīng)將智能手機(jī)做到了全球第二，可是如果沒(méi)有合適的芯片制造企業(yè)將芯片生產(chǎn)出來(lái)，華為的業(yè)務(wù)也就脫了節(jié)。

而米國(guó)政府也瞄準(zhǔn)了這一點(diǎn)，此前制定了出口管制規(guī)定：無(wú)論是全球哪里的企業(yè)，只要它向華為供應(yīng)半導(dǎo)體元器件，只要其中來(lái)源于米國(guó)的技術(shù)超過(guò)25%，就不得再與華為做生意。

不過(guò)，臺(tái)積電經(jīng)過(guò)詳細(xì)評(píng)估之后，認(rèn)為自己制造的芯片來(lái)源于米國(guó)的技術(shù)低于25%，于是繼續(xù)向華為供貨。

緊接著，據(jù)說(shuō)米國(guó)政府正在考慮進(jìn)一步收緊管制措施，要將技術(shù)比例調(diào)低到10%。如果是這個(gè)比例的話，臺(tái)積電的14納米恐怕就過(guò)不了關(guān)，海思的麒麟710芯片就將面臨無(wú)人制造的窘境。

至于采用7納米制程工藝的麒麟990/985芯片，此前臺(tái)積電內(nèi)部做過(guò)評(píng)估，米國(guó)技術(shù)應(yīng)該低于10%，應(yīng)該不會(huì)受到可能頒布的新規(guī)的影響。

不過(guò)，凡事都要做最壞的打算。據(jù)知情人士透露，米國(guó)政府正與英特爾和臺(tái)積電就在米國(guó)建廠進(jìn)行談判，特別是邀請(qǐng)臺(tái)積電將更先進(jìn)的5納米以下制程生產(chǎn)線放在米國(guó)。

因此，中芯國(guó)際在此時(shí)回歸內(nèi)地資本市場(chǎng)，并且加快先進(jìn)制程生產(chǎn)線的研發(fā)，可謂正當(dāng)其時(shí)。

從2000年成立以來(lái)，中芯國(guó)際一直都在追趕國(guó)際最先進(jìn)水平的道路上，從0.25微米起步，一步步往前追。2014年，中芯國(guó)際終于實(shí)現(xiàn)了28納米量產(chǎn)，并且拿到了高通的代工訂單。

直到2018年下半年，中芯國(guó)際才得以實(shí)現(xiàn)更加先進(jìn)的28納米HKC+工藝的量產(chǎn)，將自己與臺(tái)積電的差距縮小到了六年。2019年下半年，中芯國(guó)際又實(shí)現(xiàn)了14納米量產(chǎn)，與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步縮小到了三年。

4月9日，華為旗下的榮耀品牌發(fā)布了一款主要針對(duì)年輕人市場(chǎng)的4G新機(jī)——榮耀Play 4T，其中搭載的麒麟710A芯片，首次采用了中芯國(guó)際的14納米制程。

在此之前，麒麟710均由臺(tái)積電12納米生產(chǎn)線代工。業(yè)界傳聞，未來(lái)麒麟710芯片將全部由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單中芯國(guó)際。

當(dāng)時(shí)，這還只是個(gè)開(kāi)始。要知道，以臺(tái)積電和三星為代表的中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)芯片制造廠商，仍然占據(jù)著全球芯片代工市場(chǎng)81.4%的份額，這兩家正在向著更先進(jìn)的5納米甚至3納米制程工藝挺進(jìn)。

與臺(tái)積電和三星相比，中芯國(guó)際無(wú)論是市場(chǎng)份額，還是技術(shù)先進(jìn)性仍然有著較大的差距。

期待回歸內(nèi)地資本市場(chǎng)的中芯國(guó)際能夠不負(fù)眾望，早日攻克難關(guān)，讓包括華為手機(jī)在內(nèi)的更多國(guó)產(chǎn)設(shè)備都能夠用上最先進(jìn)的芯片制程，讓內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)真正擺脫對(duì)外部的依賴。

關(guān)鍵詞： 中芯國(guó)際 華為 國(guó)產(chǎn)芯片